journal · 2026/07/journal

• 半导体产业链深度分析
  拆解半导体从硅片、电子特气、靶材、光刻胶到设备、晶圆制造与先进封装的完整价值链，识别国产化率普遍低于 20%、认证周期 12-24 个月的消耗性材料瓶颈环节，并对 182 只申万半导体成份股做财务拐点复筛。数据截至 2026-07-28。
  2026-07-28